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现场直击|全新传感器亮相慕展 银河芯彰显久久为功新实力

时间:2023-07-14

 

 

慕展回归

暌违已久的慕尼黑上海电子展(electronica China)在2023年7月11-13日再次回归大众视野。作为半导体行业最重要的盛事,数千家国内外半导体企业齐聚现场,展示最新技术与产品方案。

中科银河芯携全系列传感器IC方案亮相,展出温度传感器、温湿度传感器、单总线存储芯片、加密芯片等多款核心产品,展现国产高端传感器技术实力。

全球温度传感器市场持续扩容,国产替代加速推进,中科银河芯凭借高精度、高可靠性产品,成为行业国产替代主力企业。

 

 

温度传感器精度迈向新高度

 

温度传感器广泛应用于工业控制、白色家电、物联网、可穿戴设备、服务器算力、汽车电子等领域。经过多年深耕,中科银河芯已推出近70款温度传感器型号,整体出货超亿颗,持续向高精度、低功耗、超小体积方向迭代。

 

展会现场,中科银河芯重点展出GXT110、GXT310高精度数字温度传感器,凭借 0.7×0.7mm 超小尺寸、±0.1℃超高精度、5μA超低功耗,适配可穿戴、医疗测温等高端场景。

伴随AIGC算力爆发,服务器、智算中心对温度监测需求激增。针对本地+远程测温场景,公司展出GXTR304、GXTR308多路测温芯片,精度对标国际大厂,填补国内高精度远程测温空白。

 

 

温湿度传感器创新集成提升可靠性

 

温湿度传感器是智能家居、白电、智慧农业、智能仓储的核心器件,但长期存在易老化、漂移、污染损坏等技术难题,行业壁垒极高。

 

本次展会,中科银河芯自研GXHT30、GXHTC3单芯片集成温湿度传感器实现技术突破,将MEMS湿敏元件、温度补偿、标定算法高度集成,大幅提升稳定性与一致性。

GXHTC3体积仅 2×2×0.75mm³,温湿度精度比肩国际一线,通过主流白电认证,使用寿命可达10年,目前已在家电、IoT、工业领域批量落地。

同时,公司展出GX28E01加密芯片、GX2505存储芯片等单总线系列产品,广泛用于医疗耗材、FPGA加密、智能设备认证等场景。

 

 

 

夯实基础全面破局

 

当前高端MEMS传感器仍由海外厂商主导,但国产供应链安全需求提升、本土服务优势凸显,国产替代迎来明确窗口期。

郭桂良表示:传感器技术壁垒高,需要长期积累材料、工艺、标定经验。国内厂商需持续深耕底层技术,依托产学研融合补齐短板;同时本土快速服务、定制化能力,将成为国产厂商突围核心优势。

 

面向未来,中科银河芯将持续深耕AIoT、白色家电主力市场,同时重点布局车规级、储能领域传感器新品,持续以高精度、高可靠产品助力国产传感器全面替代、高端破局。

 

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