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媒体专访|国产传感器芯片,如何在“国替”浪潮下突围?

时间:2023-09-27

日前,日本调研机构富士凯美莱总研发布预测,传感器设备的全球市场预计到2029年将达到121860亿日元(约合800亿美元),而2023年为86237亿日元(约合581亿美元)。

 

可见,传感器的市场规模正日渐增长,这对于身处其中的企业而言,无疑充满了机遇。而在芯片国产替代的浪潮之下,我国的传感器芯片更是有望实现从替代到超越。

 

肉眼可见的是,近年来我国也诞生了大量的传感器初创企业,无论是在热门赛道如激光雷达、毫米波雷达、电磁传感器、电流传感器等,抑或是产业链发展已较为成熟的赛道如温湿度传感器、压力传感器、加速度计等。

 

企业的争相布局,也反映出传感器行业旺盛的生命力。

 

带着行业诸多疑问,我们在IOTE·2023第二十届物联网展现场,对话北京中科银河芯科技有限公司CEO郭桂良先生,共同探讨传感器芯片国产替代的机遇、挑战与发展方向。

 

IOTE-中科银河芯展台

 

选对赛道固然关键
打磨产品更为重要

 

主持人:请向我们介绍一下中科银河芯,以及公司的王牌产品和核心优势?

郭桂良:北京中科银河芯科技有限公司,是一家专业的半导体芯片设计公司,成立于2018年,是中科院微电子所旗下的产业化公司。中科银河芯聚焦于模拟信号链细分领域,专注于高端环境传感器芯片的设计、开发,产品线涉及温度传感器、温湿度传感器、单总线产品、压力及信号调理芯片等。产品具有高精度、低功耗、小体积性能优势,同时兼具生产工艺规范化、结构标准化、功能集成化的特点,可达国际一线水准,广泛应用于工业控制、白色家电、智慧农业、物联网、通信及可穿戴电子等领域。

我们在产品高精度与一致性上重点发力,从设计和测试两个维度入手,采用先进工艺、芯片设计方案与封装形式。主推两款核心产品:
第一个王牌产品是高精度温湿度传感器芯片GXHT30,通过I2C接口提供16位高精度数字温度、湿度输出,I2C通信速度高达1MHz,芯片采用小型化封装2.5mm*2.5mm,适配多场景。中科银河芯搭建自主研发标定流程,这套标定算法已经过千万级传感器验证,属于企业核心技术之一。温湿度传感器广泛用于白色家电、智能家居、物联网领域,市场前景向好。

第二个王牌产品GXT310,是专为人体测温优化的高精度数字式温度传感器,采用16位(0.0078125℃)温度输出,瞬时功耗可达5uA,典型精度达到了±0.1℃,最小尺寸仅0.7mmx0.7mm,采用WLCSP小体积封装,传热迅速,适合手表、手环、戒指、电子体温计等可穿戴及医疗测温场景。

 

中科银河芯-GXHT30

 

主持人:能否介绍贵公司出货情况?以及重点布局的终端应用场景?

郭桂良:重点应用场景的突破,代表银河芯产品迈上更高台阶。从终端设备来说,面向智能家电和物联网应用的产品,出货量表现突出。智能家电覆盖冰箱、冰柜、空调、加湿器、净化器以及除湿机。物联网方面,桌面电子温湿度计赛道,已有多家大客户开启小批量出货,是我们潜力巨大的市场。

目前中科银河芯已开发30余款具备数字模拟接口的温度传感器,销售量突破千万颗,客户涵盖国家电网、小米生态链等。尤其在智能储粮领域,公司温度传感器产品市占比超50%,打破国际巨头垄断。

 

竞争对手不断增多
企业如何突出重围

 

主持人:行业价格战愈演愈烈,面对国内外同行,中科银河芯有哪些竞争优势?

郭桂良:相比友商,首先,我们在产品性能上更有优势;其次,产品迭代速度更快,可以根据市场需求快速调整产品形态,还会针对性规避现有竞品的短板。

 

中科银河芯产品矩阵

 

主持人:站在行业角度,您如何看待国产传感器企业的国产替代发展路径?

郭桂良:国产替代已经进入新阶段。第一个阶段是传感器芯片能做出来、靠低价实现替代;第二阶段,除了成本优势,产品性能指标必须对标国际大厂才有机会。海外模拟芯片大厂正在国内市场降价竞争,国内产品如果性能无法做到顶尖,国产替代机会十分有限。海外厂商产品型号丰富,而国内企业更适合单点突破,再以点带面拓展市场。

 

主持人:国内传感器产业还有哪些短板?国产厂商面临哪些机遇与挑战?

郭桂良:传感器属于多学科交叉产业,涉及材料、工艺、电路、结构等,技术壁垒高。高端传感器领域我们仍有差距,短板集中在底层材料与基础工艺。国内传感器企业基础相对薄弱,补齐全链条能力需要投入巨大研发成本与时间,能否快速追平国际水平,是最大挑战。但差距本身,也意味着巨大市场机遇。

 

主持人:展望未来,传感器技术与应用会朝着什么方向发展?

郭桂良:传感器是现代信息产业的基石,也是高技术产业。未来传感器会向着高精度、高集成度、低功耗、智能化方向演进。伴随材料与工艺进步,传感器迭代速度持续加快,应用场景持续扩容。多传感器融合、多参数同步测量,将成为行业重要发展趋势。

 

结语

 

本次对话不难看出,温湿度、温度传感器赛道虽已成熟,国际巨头长期占据主流市场,但国内企业依然可以依靠封装创新、产品差异化寻找破局点。

 

国产替代不能只依靠价格优势,更要持续打磨材料、工艺、封装能力,持续迭代,形成「应用拓展-更新迭代-创新突破-新型应用拓展」正向循环,稳步扩大国产传感器的市场份额。

 

感谢中科银河芯郭桂良总接受本次专访,分享行业思考。

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